VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor »
Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-, Kiosk- und Robotik-Systemen, die für Video-KI-Anwendungen optimiert sind Taipeh (Taiwan), 14. Mai 2018 – VIA Technologies, Inc.,…
VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung an »
Neue Applikation eröffnet Anbietern den Zugang zum lukrativen Markt für drahtlose Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme Taipeh (Taiwan), 18 . April 2018 – VIA Technologies,…
ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und… »
Lösung steigert Sicherheit und Komfort in Gebäuden Taipeh (Taiwan), 12 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM-…
VIA stellt neues VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway System… »
Flexibles, platzsparendes Design mit umfassenden Konnektivitätsoptionen erweitert das Portfolio der VIA ARTiGO-Serie für drahtlose IoT-Gateway-Anwendungen Taipeh (Taiwan), 15. November 2017 – VIA Technologies,…
VIA Technologies bringt sein neues Mobile360 ADAS Sample Kit auf… »
Mithilfe des Sample Kits können Fuhrparkbetreiber deutlich einfacher die Sicherheit ihrer Fahrzeuge verbessern. Taipeh (Taiwan), 11. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer…
Android Signage jetzt in Ultra HD mit dem neuen VIA… »
Verbesserter Kundendialog für Einzelhandel und Gastronomie mithilfe neuer interaktiver Dienste und Multimedia-Inhalte Taipeh (Taiwan), 03. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der…
VIA Technologies stellt neues VIA Mobile360 Surround View Sample Kit… »
Robuste hochintegrierte Lösung mit flexiblen Anpassungsmöglichkeiten ermöglicht Fahrzeug-interne 360° Remote Monitoring-, Aufnahme- und Trackingfunktionen in Echtzeit Taipeh (Taiwan), 22. Juni 2017 – VIA…
Embedded World 2017: VIA stellt neues VIA VTS-8589 OPS Board… »
Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc.,…
VIA präsentiert seine SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform zur Automatisierung in… »
VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der Embedded World 2017 vor Taipeh (Taiwan), 24. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der…
Embedded World 2017: Mit VIA-Lösungen für Smart Transportation auf der… »
Hoch-individualisierbare IoT-Plattformen für Installationen kommerziell einsetzbarer Lösungen für den fahrzeuginternen oder stationären Einsatz Taipeh (Taiwan), 21. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer…