Embedded World 2017: Mit VIA-Lösungen für Smart Transportation auf der Überholspur

VIA Smart Taxi IoT Acceleration Plattform (Bildquelle: VIA Technologies)

Hoch-individualisierbare IoT-Plattformen für Installationen kommerziell einsetzbarer Lösungen für den fahrzeuginternen oder stationären Einsatz

Taipeh (Taiwan), 21. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt vom 14. bis zum 16. März auf der Embedded World 2017 seine neusten Smart Transportation Lösungen. Interessenten finden den VIA Messestand auf der Messe Nürnberg in Halle 2 am Stand 551.

„Der zunehmende Einsatz von IoT eröffnet Transportunternehmen spannende neue Möglichkeiten bei der Entwicklung innovativer Anwendungen und Dienstleistungen, die nicht nur den Komfort für Passagiere, sondern auch die Sicherheit erhöhen“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit unseren Smart Transportation Lösungen bieten wir eine unvergleichbare Auswahl hochskalierbarer, ultra-zuverlässiger Plattformen, die sehr schnell und einfach genau auf die Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmt werden können.“

Lösungshighlights am Messestand von VIA umfassen ein breites Spektrum kommerziell einsetzbarer Systeme, HMI Starter-Kits und IoT Acceleration-Plattformen, die schnell auf fahrzeuginterne und stationsinterne Anwendungen zugeschnitten werden können:

VIA Smart Taxi IoT Acceleration Plattform
Diese Plattform wird bereits von Japan-Taxi, einem der umsatzstärksten Taxiunternehmen Japans, eingesetzt und kombiniert das VIA AMOS-825-System mit einem LCD-Monitor. Diese flexible und ultra-robuste Lösung ermöglicht Anwendungen und Dienstleistungen, wie beispielsweise Navigation, Routenführung, Fahrer-Benachrichtigungen, Abholservice und elektronischen Zahlungsverkehr.

VIA Smart Mobile Wi-Fi Hotspot IoT Acceleration Plattform
Diese Plattform bietet ein optimiertes VIA AMOS-820-System mit integriertem 4G-Module und erleichtert die Integration von High-Speed Wi-Fi-Verbindungen in Zügen, Bussen und Bahnhöfen bzw. Haltestellen, um so die Zufrieden und den Komfort der Passagiere zu erhöhen.

VIA HMI Panel Display Starter Kit
Das Starter Kit bietet ein hochintegriertes Board, ein optionales 17-Zoll Display sowie ein für HTML5-basierte Digital Signage-Anwendungen optimiertes Linux BSP. Die flexible und verlässliche Lösung ist für eine breite Auswahl an fahrzeuginterne und stationären Fahrgastinformationsanzeige-Szenarios, wie beispielsweise Zeitplanaktualisierungen und Warteschlangenmanagement einsetzbar.

VIA VAB-630 HMI System Plattform
Die VIA VAB-630 Plattform kombiniert ein hochintegriertes Motherboard im 3,5 Zoll SBC-Formfaktor mit einem optionalen 10,1 Zoll Touchscreen. Die Lösung bietet zudem eine Reihe fortschrittlicher Rechner-, Graphik- und Videofunktionen, um die optimale Leistung für interaktive Multimediaanwendungen sicherzustellen, sowohl bei Kiosken als auch bei Signage Displays.

Weitere Informationen über den Auftritt von VIA auf der Embedded World 2017 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/embedded-world-2017

Zusätzliche Informationen über den VIA VAB-630 finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/embedded-world-2017/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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