TANAKA entwickelt AgSn TLP-Folie, ein neues Verbindungsmaterial für Leistungshalbleiter »
Das Material ermöglicht großflächiges Bonden und ist kompatibel mit größeren Chips bis 20 mm. Es eignet sich für Hochstrom-Leistungshalbleiter in Elektro- und Hybridfahrzeugen…
Schukat stellt auf der PCIM 2018 aus (Halle 9, Stand… »
Distributor zeigt Programm an Stromversorgungen, Lüftern, Halbleitern und Bauteilen Monheim, April 2018 – Zum zweiten Mal präsentiert Schukat electronic auf der PCIM in…
Schukat auf der PCIM 2017 (Halle 9, Stand 559) »
Erstmals auf der PCIM mit Stromversorgungen, Lüftern, Halbleitern und Bauteilen Monheim, März 2017 – Bei seinem ersten Auftritt auf der PCIM präsentiert Schukat…
Rutronik POWER: Breites Spektrum von der Komponente bis zur Komplettlösung »
Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH startet mit Rutronik POWER ein neues Angebot selektierter Produkte und Lösungen. Es umfasst ein breites Portfolio an Leistungshalbleitern,…
Fairchild Semiconductor erweitert seinen Power Supply WebDesigner um Analyse-Tools für… »
Module ermöglichen optimale Kombination von diskreten Leistungshalbleitern, Design-Werte von Transformatoren und induktiven Bauelementen München – 1. Oktober 2013 – Fairchild Semiconductor, ein führender…
Siliciumcarbid (SiC) Lösungen von Fairchild Semiconductor bieten höchsten Wirkungsgrad und… »
Erster SiC bipolarer Sperrschichttransistor (BJTs) im Produktportfolio ermöglicht geringste Leistungsverluste bei hohen Betriebstemperaturen Fürstenfeldbruck – 13. November 2012 – Um eine höhere Leistungsdichte…