Neuigkeiten Timeline

Tourismus, Reisen
Juni 2, 2026

Ascott zeigt, was Rooftops können

Logistik, Transport
Juni 2, 2026

Vierkammer Abrollcontainer für höchste Wirtschaftlichkeit

Unternehmen, Wirtschaft, Finanzen
Juni 2, 2026

Frequentis mit Global Player Award der Wirtschaftskammer Österreich ausgezeichnet

Elektro, Elektronik
Juni 2, 2026

Battery Show 2026: BURGER GROUP zeigt flexible Aktuator-Plattformen und Lösungen für Thermo- und Batterielademanagement

Handel, Dienstleistungen
Juni 2, 2026

DIHK zu Besuch bei Kustermann:

Medizin, Gesundheit, Wellness
Juni 2, 2026

GOTS fordert Aufnahme von sportlichen Leistungsanforderungen in die Schulpläne

Medizin, Gesundheit, Wellness
Juni 2, 2026

Prävention beginnt im Mund

Computer, Information, Telekommunikation
Juni 2, 2026

Hyland stellt nächste Generation von KI-Plattforminnovationen für das Agentic Enterprise vor

Wissenschaft, Forschung, Technik
Juni 2, 2026

Teilnehmende für Studie zur Verbesserung der Bioabfalltrennung gesucht

Freizeit, Buntes, Vermischtes
Juni 2, 2026

Orient Art Studio wächst: Neuer Standort in Kreuzberg

Maschinenbau
Juni 2, 2026

Weltneuheit von FUJI: Auto Kitting Station automatisiert erstmals das Bestücken von Feedern mit Gurtrollen

Auto, Verkehr
Juni 2, 2026

Beliebt, gepflegt und gehegt: Oldtimer

IT, NewMedia, Software
Juni 2, 2026

Komplexe Zeichnungsteile für die Luftfahrt: Becker Avionics hebt Beschaffung mit FACTUREE auf neue Flughöhe

Unternehmen, Wirtschaft, Finanzen
Juni 2, 2026

Mit gelebter Partnerschaft zu mehr Sicherheit: Avacon zu Gast bei DENIOS

TQ steigert COM-HPC Mini Performance

Auf Basis von Intel Core Ultra Series 3

TQ steigert COM-HPC Mini Performance

(Bildquelle: TQ)

Seefeld, 12. Januar 2026: Anlässlich der embedded world 2026 stellt der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, die Erweiterung des x86-Produktportfolios durch das Embedded-Modul TQMxCU3-HPCM auf Basis des PICMG-Formfaktors COM-HPC Mini vor.

„Wir setzen auf höchste Rechenleistung auf engstem Raum für anspruchsvollste Embedded-Anwendungen“, erläutert Martin Meyr, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. „Die Kombination aus dem Computer-on-Module-Standard COM-HPC Mini und der neuen Intel Core Ultra Series 3 Prozessor-Familie (Codename: Panther Lake H) ermöglicht uns, die führende Technologie für unsere Kunden und ihre Applikationen zur Verfügung zu stellen.“

Das Messe-Highlight TQMxCU3-HPCM nutzt als COM-HPC Mini Modul die Intel Edge-Prozessoren der Series 3, die zum ersten Mal sowohl für Mainstream-Mobil-PCs als auch für eingebettete und industrielle Anwendungsfälle gleichzeitig zertifiziert sind, einschließlich erweitertem Temperaturbereich, deterministischer Leistung und 24/7-Zuverlässigkeit.

Die Intel Core Ultra Series 3 bietet Wettbewerbsvorteile bei kritischen Edge-AI-Workloads mit einer erhöhten Leistung bei großen KI-Sprachmodellen (LLM), einer verbesserten Leistung pro Watt pro Dollar bei End-to-End-Videoanalysen und einem höheren Durchsatz bei Vision-Language-Action-Modellen (VLA). Die integrierte KI-Beschleunigung ermöglicht damit im Vergleich zu herkömmlichen Multi-Chip-CPU- und GPU-Architekturen niedrigere Gesamtbetriebskosten (TCO) durch eine einzelne System-on-Chip-Lösung (SoC). Damit beschleunigt sie die Einführung von KI in den Bereichen Robotik, Smart Cities, Automatisierung und Gesundheitswesen.

Das Feature-Set der Prozessoren lässt sich über den 400-Pin High-Speed-Steckverbinder des COM-HPC Mini Standards optimal bereitstellen: Das TQMxCU3-HPCM verfügt über bis zu 16 PCIe Lanes, 4 x USB 3.2 Gen2, 2 x 2.5 Gigabit Ethernet sowie zahlreiche weitere Schnittstellen für die Anbindung externer Peripherie und Speicher. Im Grafikbereich stehen ein Embedded DisplayPort (eDP 1.4b) sowie zwei DDI-Schnittstellen für DisplayPort (DP) oder HDMI mit Auflösungen bis zu 8K zur Verfügung. Mit USB4 / USB-C lassen sich auch Lösungen unterstützen, die sowohl Grafik als auch Peripherie über eine gemeinsame Schnittstelle anbieten.

Martin Meyr ergänzt: „Mit unserem neuen TQMxCU3-HPCM bieten wir unseren Kunden bereits die zweite Generation eines COM-HPC Mini Moduls an und damit die Möglichkeit, High-End-Applikationen mit hohen Grafik- und KI-Anforderungen auf kleinstem Raum zu realisieren. Im Vergleich zu Lösungen im COM-Express-Compact-Formfaktor sind wir um 26 Prozent kleiner. Gegenüber Lösungen mit COM-HPC Client erreichen wir sogar eine Platzeinsparung von über 40 Prozent. Da wir aktuell eine Vielzahl von Prozessor-Versionen der Series 3 mit unserem neuen Modul unterstützen, können wir typische Leistungsaufnahmen von 12 W bis 45 W für unsere Kunden und ihr jeweiliges Power-Budget bieten.“

Über die TQ-Group
Die TQ-Group wurde 1994 als 2-Mann-Unternehmen gegründet und besteht heute aus rund 2.000 Mitarbeitenden an 15 Standorten in Deutschland, Ungarn, Slowenien, den USA und in China. Als einer der größten Technologiedienstleister und Elektronik-Spezialisten in Deutschland realisiert die TQ-Group maßgeschneiderte, innovative Lösungen für unterschiedliche Branchen, sowohl im Hardware- wie auch im Softwarebereich – von der Entwicklung über die Produktion und weitere Dienstleistungen bis hin zum Produktlebenszyklusmanagement. Das bedeutet: TQ bietet Kompetenz, Erfahrung und Weitblick für die Bereiche E²MS, Embedded Module, Motoren und elektronische Antriebe, Cobot- und Automatisierungslösungen, Medizintechnik und Aviation/Avionics. TQ wächst zudem konsequent mit einem vielfältigen Portfolio an Eigenprodukten in den wirtschaftlich aktuellen Megatrends wie Robotik, Digitalisierung, Industrie 4.0, Künstliche Intelligenz, E-Mobilität oder dem Energiemanagement. Beides – Servicekompetenz und eigene Entwicklungen – kombiniert die TQ-Group zudem als Original Design bzw. Equipment Manufacturer (ODM / OEM).Auf Basis des breiten Dienstleistungs- und Lösungsbaukastens werden international kundenspezifische Produkte entwickelt und produziert. Und das alles „Made in Germany“. Im Geschäftsjahr 2023/2024 betrug der weltweite Gesamtumsatz des inhabergeführten Unternehmens knapp 500 Millionen Euro. Weitere Informationen gibt es unter: www.tq-group.com (https://www.tq-group.com)

Firmenkontakt
TQ-Group
Michael Horky
Mühlstrasse 2
82229 Seefeld
+49 8153 9308-0
www.tq-group.com

Pressekontakt
PR von Harsdorf GmbH
Friederike Floth
Rindermarkt 7
80331 München
089189087335
www.pr-vonharsdorf.de

(Visited 24 times, 1 visits today)
Original erstellt für www.hasselwander.co.uk

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert