tde präsentiert neue tML-Modulgehäuselösung für Raspberry Pi 5

Redesigntes tML-Gehäuse für Raspberry Pi 5: Jetzt noch benutzerfreundlicher für Industrie und Gebäudeautomation

(Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund, 11. Juli 2025. Das Unternehmen tde – trans data elektronik GmbH hat das Modulgehäuse für den Raspberry Pi, mit dem sich der Einplatinenrechner in die modulare Verkabelungsplattform tML integrieren lässt, optimiert. Die redesignte tML-Lösung für den Raspberry Pi 5 macht die Handhabung jetzt noch einfacher – abgerundete Kanten sorgen für ein noch leichteres Handling und verbesserten Zugang zur Speicherkarte. Dank des durchdachten Designs von Anschlüssen und Kabelführung lassen sich je nach Länge der Hutschiene mehrere tML Raspberry Pi 5 Module auf einer 19-Zoll-Höheneinheit (HE) oder alternativ auch mittels eines tML-Hutschienenadapters auf der Hutschiene montieren. Die modular konzipierte tML-Systemplattform erlaubt die Kombination passiver (TP- bzw. LWL-) und aktiver (Raspberry Pi 5) Module – ideal für Anwendungen in der Industrie- und Gebäude-Automation sowie im wissenschaftlichen und universitären Umfeld. Das spart Platz und steigert die Packungseffizienz im Netzwerkverteiler erheblich.

Die überarbeitete Version des seit mehreren Jahren bewährten tML-Moduls für den Einplatinencomputer Raspberry Pi überzeugt durch deutlich einfachere Handhabung. Die abgerundeten Kanten der neuen Version vereinfachen den Einsatz in der Praxis, erleichtern spürbar und durchdacht den Ein-, Aus- und Umbau. Die Speicherkarte ist dank des neuen Designs noch viel besser und schneller zugänglich. „Mit dem Redesign des tML Raspberry Pi Moduls setzen wir konsequent auf Benutzerfreundlichkeit und Effizienz“, sagt Andre Engel, Geschäftsführer tde. „So spart das verbesserte Modul Zeit und Geld bei der Montage.“

Neu designt für mehr Komfort: tML-Modulgehäuse für Raspberry Pi noch leichter zu integrieren

Schon bei der Markteinführung des ursprünglichen tML Raspberry Pi Moduls stand die Nutzerfreundlichkeit im Fokus. Netzwerkanschlüsse und USB-Anschlussports sind bequem vom Patchbereich aus zugänglich, Stromversorgung, Aux- und beide Micro-HDMI-Ports sind seitlich erreichbar. Die Anschlusskabel führen nach hinten aus dem Gehäuse – so lassen sie sich auf der integrierten Breakout-Kabelabfangung an der Rückseite des tML-Modulträgers geordnet führen und abfangen. „Unsere Kunden profitieren von einer durchdachten Kabelführung, die Ordnung schafft und Installationszeiten verkürzt. Damit ist das neue Moduldesign für den Minicomputer ein weiterer Schritt hin zu einer zukunftssicheren Netzwerkinfrastruktur.“

Neben der montagefreundlichen Konstruktion ist die optimierte Kühlung des Moduls ein weiterer Pluspunkt

Ein weiterer Pluspunkt des Moduls ist die optimierte Kühlung: Es ist kein extra Kühler notwendig, denn kühle Luft wird an der Vorderseite angesaugt und an der Rückseite wieder ausgeblasen. Die modulare Bauweise der tML-Systemplattform erlaubt es Unternehmen in der Industrie- und Gebäude-Automation ebenso wie Universitäten und wissenschaftlichen Institutionen, verschiedene Module und Anschlusskonzepte für die passive Netzwerkinfrastruktur per Plug-and-Play auf einer Höheneinheit flexibel zu kombinieren: ob tML-Modultypen wie etwa tML-LWL-, tML-TP-, Tap-, Splitter-, Spine-Leaf- oder die tML-Raspberry-Pi-Module. Das Ergebnis: hohe Packungseffizienz und damit weniger Platzbedarf im Netzwerkverteiler.

Netzwerktechniker schätzen zudem die montagefreundliche Konstruktion. Einzelne Module lassen sich dank ausziehbarer Schubladen und Snap-in-Mechanismus auf der Rückseite ohne Werkzeuge innerhalb kurzer Zeit bestücken. Das spart Zeit bei der Installation. Da die einzelnen Module jederzeit ohne großen Aufwand getauscht werden können, ist das tML eine zukunftssichere Investition, die Migration zu hohen Übertragungsraten bis aktuell 800 G lässt sich einfach realisieren. Das durchgängige Erdungskonzept, das tde in das tML-System integriert hat, ermöglicht eine zentrale Erdung: Die Snap-in-Verriegelung dient gleichzeitig als Erdungskontaktierung für die tML-Module, vier Kontaktfedern sichern eine unterbrechungsfreie Erdung.

Das tML – tde Modular Link-System

Das patentierte und modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – ermöglichen sie die Plug-and-Play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- bzw. MMC- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800 G möglich. Mit tML lassen sich LWL und TP auf einer Höheneinheit vereinen.

Als international erfolgreiches Unternehmen ist tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 30 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO).
Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug-and-Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de sowie auf LinkedIn, Xing, Instagram und Bluesky.

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tde – trans data elektronik GmbH
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