ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor »
Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte,…
ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen »
Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, und Emdalo Technologies, Unternehmen…
Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß »
ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, baut sein…
High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen »
Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt die…
M100PFS SoM mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie »
ARIES Embedded erweitert die Produktpalette für System-on-Modules mit dem ersten RISC-V basierten FPGA-Modul ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, startet die Serienfertigung…
Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere… »
Leistungsstarkes, ultra-kompaktes System-on-Module beschleunigt Entwicklung von Smart Edge Systemen für geschäftskritische IoT-Implementierungen in Unternehmen Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2018 – VIA Technologies, Inc.,…
Blackfin ADSP 609 SoM für Bildverarbeitung mit nur 43 x… »
System-on-Module mit Dual Core DSP und Co-Prozessoren bei 400 mW Wien, 13. Februar 2013 Mit dem CM-BF609 bringt das Wiener Unternehmen aus dem…