Heraeus auf der Messe PCIM »
29 Mai, 2013
Die Kooperation mit der Firma BESI läuft gut an. Weiterhin gab es ein neues Spulkonzept für Bonddrähte und dick-druckbare Kupferpasten zu sehen. Auf…
Neuer Bonddraht mit Silber-Legierung (AgLite) »
17 Jan., 2013
Der Silberlegierungsdraht AgLite lässt sich sowohl bei IC-Packagings als auch bei LED Baugruppen einsetzen. Aufgrund des gegenwärtigen Trends andere Materialien als Gold bei…