Leistungshalbleiter

TANAKA entwickelt AgSn TLP-Folie, ein neues Verbindungsmaterial für Leistungshalbleiter

Das Material ermöglicht großflächiges Bonden und ist kompatibel mit größeren Chips bis 20 mm. Es eignet sich für Hochstrom-Leistungshalbleiter in…

1 Jahr ago

TANAKA entwickelt Aktives Hartlot/Kupfer-Verbundmaterial für Leistungshalbleiter

Eingesetzt in modernen Kühlkörpern ermöglicht das Material eine effektive Wärmeabfuhr bei geringerem Verarbeitungsaufwand TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K., ein japanisches Unternehmen,…

5 Jahren ago

Schukat stellt auf der PCIM 2018 aus (Halle 9, Stand…

Distributor zeigt Programm an Stromversorgungen, Lüftern, Halbleitern und Bauteilen Bei Schukat: LED-Netzteil der UHP-Serie von MEAN WELL in schmaler U-Bracket-Bauform.Monheim,…

8 Jahren ago

Schukat auf der PCIM 2017 (Halle 9, Stand 559)

Erstmals auf der PCIM mit Stromversorgungen, Lüftern, Halbleitern und Bauteilen Netzteile der RSP-1600 Serie von Mean Well mit hoher LeistungsdichteMonheim,…

9 Jahren ago

Rutronik POWER: Breites Spektrum von der Komponente bis zur Komplettlösung

(Bildquelle: Rutronik)Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH startet mit Rutronik POWER ein neues Angebot selektierter Produkte und Lösungen. Es umfasst ein…

10 Jahren ago

Fairchild Semiconductor erweitert seinen Power Supply WebDesigner um Analyse-Tools für…

Module ermöglichen optimale Kombination von diskreten Leistungshalbleitern, Design-Werte von Transformatoren und induktiven Bauelementen München - 1. Oktober 2013 - Fairchild…

13 Jahren ago

Siliciumcarbid (SiC) Lösungen von Fairchild Semiconductor bieten höchsten Wirkungsgrad und…

Erster SiC bipolarer Sperrschichttransistor (BJTs) im Produktportfolio ermöglicht geringste Leistungsverluste bei hohen Betriebstemperaturen Druckfähiges Bild auf Anfrage erhältlich.Fürstenfeldbruck - 13.…

13 Jahren ago