tML LWL-SN-Modul: High-Density im Patchbereich mit 384 Fasern auf einer… »
tML-Systemplattform mit SN-Einzelfasersteckverbinder ab sofort verfügbar Dortmund, 12. Januar 2022. Die tde – trans data elektronik stellt als erster Netzwerkexperte ein LWL-SN-Modul für…
384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich: Innovatives tML LWL-MDC-Modul… »
Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar Dortmund, 10. November 2020. Als erster Netzwerkhersteller stellt die tde – trans data elektronik GmbH…
tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit »
Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH…
Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem CS-Steckverbinder »
LWL-Patch-, Fan-out- und Trunkkabelkonfektionen mit kompakten CS-Steckverbindern vom Netzwerkexperten Dortmund, 13. Mai 2020. Die tde bietet ab sofort LWL-Konfektionen mit den kompakten CS-Steckverbindern….