Neuentwicklungen auf der PCIM 2014

Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB sowie den B-Con – eine Verbindung für Li-Ionen Batterien.

Heraeus B-Con-Batteriesystem

Auf der Fachmesse PCIM 2014 – Power Conversion Intelligent Motion – in Nürnberg stellt das Edelmetall- und Technologieunternehmen Heraeus vom 20. bis 22. Mai seine Produkte für die Leistungselektronik vor.

Verbindungsmaterialien für Leistungsmodule
In Zusammenarbeit mit Kulicke & Soffa präsentiert Heraeus Live-Bonden mit Kupfer-Materialien an seinem Messestand. Hierbei lässt sich u.a. ein neues Bondkopfsystem bei der Verarbeitung neuester Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähte live beobachten. Die neuen Bonddrähte sorgen für sichere Leistungsübertragung und sehr gute Lebensdauer-Resultate bei elektronischen Leistungsmodulen. Ebenso zeigt das Unternehmen aus Hanau neben den etablierten Gold- und Kupferdrähten Bonddrähte aus Silber und Silberlegierungen der neuesten Generation für zuverlässiges Bonden im Fine-Pitch-Bereich.
Weitere Produkte am Heraeus Stand: Lotpasten für DCB-Anwendungen (Direct Copper Bonding) eignen sich für Vakuumlötprozesse, zeigen kontinuierlich hohe Druckstabilität und gewährleisten einfach zu reinigende Flussmittelrückstände.
Die mAgic Silbersinterpasten sorgen im Die-Attach für zuverlässige bleifreie Verbindungen. Insbesondere für Anwendungen hoher Leitungsdichte, wie DCB-Module oder Thyristoren, haben sich die Drucksinterpasten etabliert. Für Lead Frame Devices eignen sich drucklos prozessierbare mAgic Sinterpasten als bleifreie Verbindungstechnik. Diese ermöglichen den Ersatz von hochbleihaltigen Loten und Leitklebern.

Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB
Der Bereich Circuits & Components wird das neueste Dickkupfer-Pastensystem ausstellen. Es zeichnet sich aus durch Flexibilität im Schaltungsdesign, Temperaturstabilität sowie durch hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit. Ergänzt um seine herausragende Zuverlässigkeit, erfüllt es die Anforderungen der Leistungselektronik und stellt eine attraktive Alternative zum herkömmlichen DCB dar.
Präsentiert werden auch die bewährten Widerstandspasten, die bereits erfolgreich als Power Resistors zum Einsatz kommen. Abgerundet wird die Ausstellung durch das Materialsystem Celcion™ für LED-Anwendungen, das die Pasten-Alternative zu herkömmlichen MCPCBs (Metal Core Printed Circuit Boards) ist.

Plattierte Bänder
Zum Produktportfolio von Heraeus gehören ebenso walzplattierte Bänder, Präzisionsstanzteile, flexible Substrate sowie Mikrospritzgusskomponenten für die Automobil- und Halbleiterindustrie. Heraeus ist ein Weltmarktführer von AlSi walzplattierten Bändern, auch bekannt als „Heraeus AlSi:Bond“. Mit dem neusten Produkt „B-Con“ bietet Heraeus eine optimierte Verbindung für Li-Ionen Batterien.

Besuchen Sie Heraeus auf der PCIM vom 20. bis 22.05.2014 in Halle 7, Stand 7-246!
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Der Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus mit Sitz in Hanau ist ein weltweit tätiges Familienunternehmen mit einer mehr als 160-jährigen Tradition. Wir schaffen hochwertige Lösungen für unsere Kunden und stärken so nachhaltig ihre Wettbewerbsfähigkeit. Unsere Kompetenzfelder umfassen die Bereiche Edelmetalle, Materialien und Technologien, Sensoren, Biomaterialien und Medizinprodukte, Quarzglas sowie Speziallichtquellen. Im Geschäftsjahr 2013 erzielte Heraeus einen Produktumsatz von 3.6 Mrd. EUR und einen Edelmetallhandelsumsatz von 13,5 Mrd. EUR. Mit weltweit rund 12.500 Mitarbeitern in mehr als 110 Gesellschaften hat Heraeus eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten.

Heraeus Materials Technology GmbH
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