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LANline Tech Forum Hamburg: tde zeigt semi-modulares Plug&Play-Verkabelungssystem tSML in gewinkelter Ausführung

tde – trans data elektronik als Aussteller beim LANline Tech Forum in Hamburg 2013

LANline Tech Forum Hamburg: tde zeigt semi-modulares Plug&Play-Verkabelungssystem tSML in gewinkelter Ausführung

Dortmund, 23. Juli 2013. Die tde – trans data elektronik GmbH, führender Hersteller von skalierbaren Netzwerkverkabelungssystemen und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, setzt seine Präsenz auf den diesjährigen LANline Tech Foren fort. Auf der kommenden Messe am 20. August 2013 in Hamburg wird tde das semi-modulare Plug&Play-Verkabelungssystem tSML in gewinkelter Ausführung vorstellen. tSML ist besonders attraktiv für Anwender, die zu Gunsten des Preisleistungsverhältnisses innerhalb einer halben Höheneinheit bei verringerter Modularität auf einen Porttyp setzen.

München, Düsseldorf, Stuttgart und jetzt Hamburg: Die tde – trans data elektronik GmbH wird auch auf dem kommenden LANline Tech Forum in der Hansestadt vertreten sein. Nach den erfolgreichen Auftritten auf den vorhergehenden Events hält der Verkabelungsspezialist auch für diese Messe am 20. August 2013 einige Besonderheiten bereit. So wird tde den Fachbesuchern unter anderem das bekannte tSML-Modul in schräger Ausführung vorführen.

TP-Trunkkabel mit besonderer Anschlusstechnik
Das tSML ist ein semi-modular aufgebautes Plug&Play-Verkabelungssystem, das nun um neue Komponenten erweitert worden ist. So präsentiert tde 19″“-Module auf einer halben Höheneinheit, die in der Mitte spitz zulaufen. Der Vorteil der schrägen Bauweise besteht darin, dass der Anwender gezwungen wird, die Patchkabel sauber zur Hälfte nach links und nach rechts zu führen. Das kommt den Biegeradien entgegen und dämmt die Gefahr ein, diese zu unterschreiten. Es werden auch zusätzlich Höheneinheiten für Patchkabelmanagementpanel eingespart.

Die tSML-TP-Trunkkabel können aufgrund ihrer besonderen Anschlusstechnik auf einer Seite nur mit Terminationblöcken vorkonfektioniert werden. Auf diese Weise können vorkonfektionierte Kabel problemlos durch Brandschotts und Gitterrinnen geführt werden. Die Terminationblöcke werden nach der Verlegung einfach auf dem 6er Modulblock aufgesteckt. Danach sind keine Linkmessungen mehr erforderlich.

Einfache Montage
Bei tSML handelt es sich um werkseitig vorkonfektionierte und getestete Systemkomponenten, die sich im Plug&Play-Verfahren im Handumdrehen installieren lassen. So nimmt das Twisted-Pair Panel tBL-6er RJ45 Module auf, deren Befestigung dank SnapIn sehr montagefreundlich gelingt. Insgesamt kann das neue tSML-Modul in schräger Ausführung auf einer halben Höheneinheit 48 LC-Duplex Ports (96 Fasern), 24 MPO/MTP Ports (576 Fasern) oder 24 RJ45 Ports aufnehmen. „Mit dem tSML-Verkabelungssystem dürften wir wieder einmal weltweit in Bezug auf Packungsdichte mit Abstand führend sein“, erklärt André Engel, Geschäftsführer der tde – trans data elektronik GmbH.

Aufschlussreicher Fachvortrag
Neben der Präsentation des neuen tSML-Systems klärt tde auch mit einem Fachvortrag über Innovationen und Trends in der Branche auf. „Augen auf bei der Komponentenwahl“ fordert Rainer Behr, Sales Engineer der tde – trans data elektronik GmbH, mit seinem Vortrag am 20. August 2013 um 14.35 Uhr im Raum Lüneburg/Vierlanden. Darin geht er auf die Bedeutung der Komponentenauswahl als wesentlicher Baustein von High-Speed-Verbindungen ein.

Mit Infos zu technischen Details und Tipps aus der Praxis wird der Experte die Zuhörer für dieses wichtige Thema sensibilisieren und vor billigster Ware warnen. Seine These: Wer auf minderwertige Ware setzt, um Kosten zu sparen, zahlt in den meisten Fällen doppelt. „Mit qualitativ minderwertigen Komponenten darf man keine hochwertige Performance des Systems erwarten. Ein low-cost Steckverbinder etwa kann zu einem Nadelöhr werden, dass die Leistungsfähigkeit des gesamten Systems hemmt“, erklärt Rainer Behr.

Tech Forum „Verkabelung – Netze – Infrastruktur“
20. August 2013
Hotel RAMADA, Holzhude 2, 21029 Hamburg
Tel: +49 40 72595-0, Fax: +49 40 72595-187

Weitere Informationen und Anmeldung unter: http://tinyurl.com/otuqx3x

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 20 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungs-dichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.deund Distribution von Netzwerkkomponenten spezialisiert und gilt als technologischer Vorreiter im Bereich der optischen Mehrfasertechnologie. Mit einer äußerst hochwertigen Produktpalette an Kupfer- und Glasfaserapplikationen inklusive der Verteilertechnik bietet der erfahrene Netzwerkexperte Komplettlösungen in den Anwendungsfeldern Datacom, Telecom, Industry und Defence. Zudem bietet die tde als Systemanbieter auch die komplette Planung und Installation von Netzwerken aus einer Hand. Als einer der wenigen deutschen Hersteller von Netzwerkkomponenten unterstützt tde den Code of Conduct für Energieeffizienz in Rechenzentren, eine Initiative der Europäischen Kommission. Weitere Informationen unter: www.tde.de

Kontakt
tde – trans data elektronik GmbH
André Engel
Im Defdahl 233
44141 Dortmund
+49 231 160480
info@tde.de
http://www.tde.de

Pressekontakt:
epr-elsaesser public relations
Ercin Özlü
Schaezlerstraße 38
86152 Augsburg
0821-4508 79-10
eo@epr-online.de
http://PR Agentur Augsburg: http://epr-online.de

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Original erstellt für www.hasselwander.co.uk

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