MtoM & Objets Connectes – Embedded Systems, Paris: POLYRACK präsentiert Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen

Die PanelPC 2-Serie steht in unterschiedlichen Displaygrößen und Bedienoberflächen zur Auswahl. (Bildquelle: POLYRACK TECH-GROUP)

Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert auf der MtoM & Objets Connectes – Embedded Systems (21.-22. März 2018 in Paris) in Halle 5.3, Stand F26 eine Vielzahl an Gehäusesystemen für Embedded Systeme. Kundenspezifische Systemapplikationen inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen zeigen die Möglichkeiten für den Einsatz in verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten.

Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Sie ist mit Schutzklasse IP54 in Größen von 10,1″ bis 21,5″ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Für die Realisierung individueller Anforderungen nutzt POLYRACK die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe, z.B. Kunststoff und Guss – auch in Materialkombination.

Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5″), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Automatisierungs- und IoT-Anwendungen bietet POLYRACK vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.

Die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis ist speziell für raue Umgebungen konzipiert. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Die Plattform ist passiv gekühlt und entspricht den Spezifikationen MIL-Standard 810 und ARINC 404A. POLYRACK bietet darüber hinaus mit aktiver, hybrider (passiv und aktiv) sowie Flüssigkeit weitere Möglichkeiten der Kühlung an. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren.

Als weitere Highlights auf der Messe präsentiert POLYRACK:
– SmarTEC für hochwertige Systeme, z.B. passiv gekühlte Mini-PCs
– EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen
– Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial

Alle POLYRACK-Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.

Über die POLYRACK TECH-GROUP ( www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Standardgehäuse und kundenspezifische Gehäuselösungen. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 410 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 65 Millionen Euro in der Gruppe.

Firmenkontakt
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