Ziemlich beste Freunde: Wafer auf Granit

Neue CMP Wafer-Poliermaschinen-Baureihe von FLP Microfinishing

Polierte Wafer: Maschinenkonzepte für CMP-Poliermaschinen sind eine Spezialität der FLP Microfinishing Home (https://www.flp-microfinishing.de). 2023 startet das Unternehmen aus der Region Leipzig/Halle mit einer innovativen CMP Wafer-Poliermaschinen-Baureihe. Erstmalig kommen bei der neu entwickelten FLP Wafer 1700 chemischbeständige Granit-Polierscheiben zum Einsatz.

Anlagen eigener Konstruktion
Als Systemanbieter für komplexe Oberflächenfeinstbearbeitung hat sich die FLP Microfinishing GmbH in den vergangenen Jahren einen Namen gemacht und ist in die Gruppe der bedeutenden mittelständischen Hersteller von Feinschleif-, Läpp- und Poliermaschinen Maschinen (https://www.flp-microfinishing.de/de/maschinen/) in Europa aufgestiegen. FLP Anlagen basieren durchgängig auf eigenen Konstruktionen und Entwicklungen. Zum Erfolg beigetragen hat ganz wesentlich die starke Kundenbindung. Alle gebauten Maschinen sind individuell auf Kundenprozesse zugeschnitten und basieren auf wiederkehrenden Standardkonzepten.

Seit 1998 CMP Poliermaschinen
Dipl.-Ing. (FH) Thomas Rehfeldt ist geschäftsführender Alleingesellschafter der FLP Microfinishing: „Die Wafer der Halbleiterindustrie sind für unsere Wirtschaft von enormer Bedeutung. Hier können wir mit unseren Maschinen punkten. Wir bauen bereits seit 1998 CMP-Poliermaschinen und haben unser Know-how und unsere Kompetenz kontinuierlich ausgebaut.“ Für den Einsatz in der Halbleiterindustrie hat FLP Microfinishing eine eigene CMP Wafer-Poliermaschinen-Baureihe entwickelt. Die Einscheiben- und Doppelscheibenmaschinen sind sowohl für die Vorpolitur als auch für die Finalpolitur einsetzbar.

Rohstoff der Digitalisierung
Wafer heißen in der Halbleiterwelt kreisrunde oder quadratische Scheiben, vor allem aus Silizium, die als Grundplatten für elektronische Baugruppen eingesetzt werden. Diese Rohscheiben bilden das Trägermaterial für Mikrochips, dem begehrten „Rohstoff“ der digitalen Welt. Mit einer Diamantsäge werden die nicht einmal ein Millimeter dünnen Scheiben aus Ingots, Silizium-Blöcke mit monokristalliner Struktur, geschnitten. Die Oberfläche der Siliziumwafer muss anschließend perfekt geglättet und für die weitere Verarbeitung veredelt werden. Und hier kommt FLP Microfinishing mit seinen Poliermaschinen ins Spiel. Um planare, sehr glatte Oberflächen zu erreichen, hat sich das chemisch-mechanische Polieren (CMP) als Schlüsseltechnologie erwiesen. Dabei werden ein mechanischer Abtrag durch Abrasivpartikel und die gleichzeitige chemische Bearbeitung der zu polierenden Oberfläche kombiniert und so lokale Rauheiten im einstelligen Angström-Bereich erzielt.

Die erste ihrer Art – FLP Wafer 1700
Die neu entwickelte FLP Wafer 1700 ist eine Doppelseitenpoliermaschine, bei der erstmalig chemischbeständige Granit-Polierscheiben verbaut sind, die über Servoantriebe stufenlos geregelt werden. Sie gewährleisten eine sehr hohe Genauigkeit der Werkzeugebenheit. Auf der Maschine – mit automatischer Konfektionierung – werden 6″, 8″ oder 12″ Wafer doppelseitig vorpoliert.

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