Flexibles, platzsparendes Design mit umfassenden Konnektivitätsoptionen erweitert das Portfolio der VIA ARTiGO-Serie für drahtlose IoT-Gateway-Anwendungen
Taipeh (Taiwan), 15. November 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung des VIA ARTiGO A630 bekannt, einem ultra-schlanken, lüfterlosen Gateway-System mit flexiblen Individualisierungsoptionen für ein breites Spektrum professioneller M2M- und IoT-Anwendungen in Unternehmen.
Das VIA ARTiGO A630 System bietet ein leistungsstarkes 1,0 GHz VIA Cortex-A9 Dual-Core-SoC, verschiedene Konnektivitätsoptionen für Netzwerke sowie eine umfassende Kombination von E/A-Modulen. Es ergänzt damit VIA“s wachsendes Angebot an Enterprise IoT-Gateway-Geräten zur Verbindung und Steuerung eines breiten Spektrums vernetzter HMI- und Automatisierungsanwendungen um eine weitere kostengünstige Lösung.
„Das VIA ARTiGO A630 System stärkt unser bereits vielseitiges Angebot an M2M- und IoT-Gateway-Systemen der ARTiGO-Serie“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Indem wir eine reichhaltige Mischung aus Konnektivität und Leistung in einem ultrakompakten, schnell individualiserbaren Design anbieten, helfen wir unseren Kunden dabei, die Marktreife zu beschleunigen und so das volle Potenzial ihrer IoT-Implementierungen auszuschöpfen. „
VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway
Das ARTiGO A630 wird durch ein 1.0GHz VIA ARM Cortex-A9 Dual-Core SoC angetrieben und besitzt eine leistungsstarke 2D/3D Grafik- und Video-Engine. Diese unterstützt Open® GL ES 2.0 Hardwarebeschleunigung und ist mit einem integrierten Micro SD-Karte Slot, einem 4 GB eMMC Flash-Speicher und 1 GB DDR3 SDRAM ausgestattet.
Das System misst nur 154.4mm x 27mm x 106.7mm (L x H x B) und bietet eine breite Palette an E/A- und Display-Erweiterungsoptionen, die unter anderem einen HDMI-Port, einen RS-232/485-COM-Port, einen DIO-Port mit 8-Bit-GPIO-Unterstützung, zwei USB 2.0-Ports, einen Micro-USB-2.0-Port, einen 10/100-Mbit/s-Ethernet-Port und einen MiniPCIe-Slot umfassen. Ebenfalls verfügbar sind optionale Wi-Fi- und 3G-Funkmodule, die über integrierte USB-Stiftleisten oder den miniPCIe-Steckplatz unterstützt werden können.
Das ARTiGO A630 verfügt über einen optimierten Linux-BSP (Kernel 3.4.5), der alle wesentlichen standardmäßigen Hardwarefunktionen unterstützt, um die Entwicklung, Bereitstellung und einfache Verwaltung des Systems zu beschleunigen. Darüber hinaus ist ein umfassender Satz von Software-Individualisierungs-Services zur Beschleunigung der Marktreife und Minimierung der Entwicklungskosten verfügbar.
Zusätzliche Informationen über das VIA ARTiGO A630 System finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/small-form-factor-pcs/artigo-a630/
Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/artigo-a630
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com
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