VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der Embedded World 2017 vor
Taipeh (Taiwan), 24. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner neuen VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform bekannt. Die Lösung ermöglicht die beschleunigte Entwicklung automatisierter Endgeräte in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk.
„Selbstbedienungssysteme, bei denen Kunden durch Berühren eines Bildschirms oder mithilfe ihres Smartphones Informationen abrufen oder Waren erwerben können, sind entscheidend für die Verbesserung der Kundenerfahrung – unabhängig davon, ob sich der Kunde in einem Ladengeschäft oder auf einem Parkplatz befindet“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit unserer neusten VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform können Betreiber schnell und einfach automatisierte Informationsanzeige- und Transaktionsverarbeitungssysteme entwickeln und bauen, die genau auf ihre jeweiligen Bedürfnisse abgestimmt sind.“
Bei der VIA SOM-6X50 Plattform handelt es sich um ein ultra-kompaktes SOM (System on Module) mit den Abmessungen 6.76cm x 4.3cm, das von einem 1.0GHz VIA Cortex-A9 SoC (System on a Chip) angetrieben wird. Die Plattform bietet die optimale Balance zwischen Performanz/Leistung und umfassenden Multimedia-Funktionen in einem hochflexiblen Paket, für ein breites Spektrum von IoT-Automations- und HMI-Anwendungen.
Die E/A-Funktion sowie die Optionen zum Bildschirmausbau umfassen zwei USB 2.0 Ports, einen USB 2.0 Geräte-Port, einen HDMI-Port, ein Einkanal-18/24-bit-LVDS Panel, sechs UART, einen CSI Kameraeingang, 10/100Mbps Ethernet, elf GPIO und einen SD Card Slot/Steckplatz. Zudem ist für die VIA SOM-6X50 Plattform eine Trägerplatine zur Multi-E/A-Bewertung erhältlich. Darüber hinaus kann für spezielle Anforderungen eine individuelle Hauptplatine angefertigt werden.
Die VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform bietet ein Linux BSP, einschließlich Kernel/ Kern (3.4.5) und Bootloader-Quellcodes. Die weiteren Funktionen umfassen eine Tool Chain zur Einstellung des Kernels/ Kerns und zur Unterstützung des VIA SOMDB1 Trägerplatinen E/As sowie anderer Hardware-Funktionen.
Die VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform wird vom 14. bis 16. März auf der Embedded World 2017 (Messe Nürnberg) am Messestand von VIA Technologies (Halle 2, Stand 2-551) zu sehen sein. Es werden zudem weitere Highlights von VIA gezeigt – wie eine große Auswahl an handelsüblichen Systemen, HMI Starter Kits und IoT Acceleration Plattformen, die schnell auf fahrzeuginterne und stationsinterne Anwendungen zugeschnitten werden können.
Zusätzliche Informationen über die VIA SOM-6X50 Plattform finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-6×50/
Weitere Informationen über den Auftritt von VIA auf der Embedded World 2017 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/embedded-world-2017
Zusätzliche Informationen über die VIA Custom IoT Design Services finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/
Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/som-6×50/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com
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