Neues Verbindungssystem für "Neo by Classen" zum Patent angemeldet. Das Megaloc-Fold-down-Profil wurde um eine neu entwickelte Längsseitenverbindung ergänzt.Die Classen-Gruppe hat…
München - 23. Oktober 2013 - Premier Farnell liefert als erster Distributor das zukunftssichere Hochgeschwindigkeits-Verbindungssystem zSFP+ von TE Connectivity ab…