Renesas

ARIES Embedded stellt OSM-konformes MSRZG3E System-in-Package vor

Neues Embedded-Modul mit Renesas' neuester RZ/G3E MPU ermöglicht fortschrittliche HMI-Lösungen für industrielle und medizinische Anwendungen ARIES Embedded präsentiert das OSM-konforme…

7 Monaten ago

ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor

Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded stellt SMARC®-konforme…

3 Jahren ago

FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie

ARIES Embedded bringt "Community-Flavor-Board" für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von…

3 Jahren ago

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP von ARIES Embedded mit…

4 Jahren ago

TQ-Embedded präsentiert neues CPU-Modul: TQMaRZG2x

Das optimale Gesamtpaket zur Realisierung von Human Machine Interfaces (HMI) Seefeld, 15.06.2021: Das TQMaRZG2x auf Basis eines RZ/G2 Prozessors markiert…

5 Jahren ago

embedded world 2017: Rutronik Speakers Corner

Renesas und Toshiba stellen neue Technologien vor (Bildquelle: Rutronik)Auf dem Speakers Corner der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH (Halle 3A, Stand…

9 Jahren ago