Halbleiter-Packaging

Asahi Kasei eröffnet neue Schneideanlage für SUNFORT™-DFR

Steigender Nachfrage nach fortschrittlichem Halbleiter-Packaging (Bildquelle: Asahi Kasei)TOKYO – 7. Juli 2026 – Asahi Kasei, ein diversifiziertes, weltweit tätiges Unternehmen,…

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