In Halle 9, Stand 632 zeigt das japanische Unternehmen Halbleiter und Komponenten für die Montage von Leistungsbauelementen Al-Bonddraht für Leistungsgeräte8.…
Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB sowie den B-Con -…
Bonddrähte und Dickfilmpasten von Heraeus im Fokus des Messeauftritts. Experten von Heraeus informieren im Tutorial und Vortrag. Heraeus KupferdrahtbondingAuf der…
Aktiver Schutz durch technische Systeme bedeutet mehr Verkehrssicherheit und der "Bester Beifahrer" ist ohne Produkte von Heraeus schwer denkbar. Sicherheit…
Die Kooperation mit der Firma BESI läuft gut an. Weiterhin gab es ein neues Spulkonzept für Bonddrähte und dick-druckbare Kupferpasten…
- Zahlreiche Neuheiten wurden auf der SMT in Nürnberg vorgestellt - Divisionen der HMT und HPM zeigten ihre innovativen Produkte…
- Neue Bonddrähte und Montagematerial als Highlights - Produktkompetenz rund um das Thema Dickfilm - Packaging Technology mit bewährten Produkten…
"Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik" als übergreifendes Thema des Tutorial 1 Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING (16. - 18. April 2013) in…
Der Silberlegierungsdraht AgLite lässt sich sowohl bei IC-Packagings als auch bei LED Baugruppen einsetzen. Basiert auf Silber: Bonddraht AgLite von…