SURAGUS to perform live measurement at SEMICON Europe

Non-Contact Sheet Resistance Measurement Systems

SURAGUS is demonstrating a non-contact live measurement of non-contact wafer sheet resistance at the SEMICON Europe 2015. The wafer will be moved during cluster processing through a sheet resistance measuring station. The applied wafer handling system is a new development by specialist Adenso. The measured sheet resistance single-point or line scan solution provides high accuracy and sample rate for in- and ex-vacuo applications.
The SEMICON Europe is the leading trade fair for the semiconductor industry, plastic electronics and photovoltaics, 06 – 08 October in Dresden.
Meet SURAGUS at Silicon Saxony booth 2046.

Die SURAGUS GmbH ist eine Ausgründung des Fraunhofer Instituts für zerstörungsfreie Prüfverfahren
Dresden und entwickelt Systeme zur berührungslosen inline- und offline- Charakterisierung von
Carbonfaserwerksstoffen und Dünnschichten. Diese beinhaltet u. a. die Messung des
Schichtwiderstandes und der Schichtdicke von dünnen Metallbeschichtungen (Al, Mo, Zn, Ag),
funktionalen transparenten Dünnschichten auf Glas auf Folie (ITO, Graphene, Metall grid, CNT,
Nanodrähte) und Wafer-basierten Systemen über Einpunkt-Meßgeräte sowie Inline und Mapping-
Lösungen. Des Weiteren entwickelt SURAGUS Testlösungen für die Strukturanalyse von Kohlefaser-Werkstoffen (RCF, Carbongelege, Carbongewebe, Carbonfliese, Prepegs und CFK) und für die Bestimmung lokaler Flächengewichtsveränderungen.

Anwendung findet die Technologie in der berührungslosen Schichtwiderstandsmessung von funktionalen Dünnschichten (TCOs, CNTs, Metallisierungen, Silber-Nano-Drähten) sowie der berührungslosen Orientierungsprüfung und Defektoskopie in Carbonfaserwerkstoffen (Ondulationen, Impacts, Gasen, Aufschiebungen). Zudem ist eine berührungslose Flächengewichtsbestimmung in vielen Carbonfaserwerkstoffen sowie die Bestimmung von Verfestigungsgradienten von Superlegierungen. Des Weiteren kann eine Schichtdickenmessung von Dünnschichten und Beschichtungen bereits ab 5 nm Dicke erfolgen. Weitere Anwendungsmöglichkeiten bestehen im Fehlermapping in leitfähigen Schichtsystemen (Risse, Poren, Delaminationen u.v.m.).

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