POLYRACK auf der embedded world 2020: Gehäuse- und Systemapplikationen für Produkte von morgen

Halle 3, Stand 445

Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert vom 25. bis 27. Februar 2020 auf der embedded world in Nürnberg (Halle 3, Stand 445) neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen vor allem kundenspezifische Systemapplikationen aus verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.

Für den Embedded-Bereich, v.a. für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Mit Schutzklasse IP54 ist sie in Größen von 10,1″“ bis 21,5″“ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in mehreren Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Zudem stehen Kunden für die Realisierung individueller Anforderungen weitere Materialien zur Verfügung, z.B. Kunststoff und Guss – auch in Materialkombination.

Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante und sichere Applikation für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5″), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für die Sicherheit von elektronischen Systemen im Embedded-Bereich und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungs- und Montageoptionen.

Das 19″ Compact PCI-System MPS03 in verschiedenen Größen (z.B. 1HE 2-Slot) ist u.a. ideal für die Kommunikationstechnik geeignet. Zur Aufnahme von Einfach-Europakarten oder Leiterkarten mit 122mm Höhe sowie für den Ausbau mit individueller Elektronik zeigt POLYRACK das RAILO Trageschienen- / Wandmodul. Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK. Alle Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf die Anforderungen der Kundenapplikation.

Über die POLYRACK TECH-GROUP ( www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Systemlösungen für die Elektronik. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH, die Metalle in Form Geräteteile GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 450 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2018 einen summierten Umsatz von 68,7 Millionen Euro in der Gruppe.
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