Aptiv integriert Valens-Chipsätze in seine Smart-Vehicle-Architecture-Plattform

Die VA6080-Chipsatz-Familie revolutioniert mit ihrer PCIe-Erweiterungsfähigkeit das vernetzte und autonome Fahrzeug

CES, Las Vegas – 10. Januar 2020 – Valens, Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kooperiert mit Aptiv an der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten.

Die Technologie von Valens realisiert Ultra-High-Speed-Verbindungen über eine einfache Infrastruktur (wie zum Beispiel ungeschirmte Twisted-Pair-Kabel) und weite Strecken (15m). Gleichzeitig vereinfacht sie die Konnektivität im Fahrzeug und ermöglicht zentrale und domainübergreifende Computersysteme. Valens unterstützt die Konvergenz unterschiedlicher Schnittstellen, einschließlich PCIe, Ethernet, Audio und Steuerungsfunktionen über eine einzige Verbindung. Die Chipsätze von Valens sind unter anderem in den PDC(Power-Data-Center)- und OSP(Open-Server-Platform)-Modulen der SVA integriert.

„Der Datenverkehr im Fahrzeug nimmt exponentiell zu und die Möglichkeit diese Bandbreiten über ein einziges System zu übertragen, vereinfacht die gesamte Datenarchitektur im Fahrzeug erheblich“, erklärt Daniel Adler, Vice President Automotive Business Unit bei Valens. „Die Fähigkeit von Valens, Multi-Gigabit-PCIe über ein einziges UTP-Kabel zu übertragen, eröffnet völlig neue Möglichkeiten und hilft Aptivs SVA dabei, das vernetzte und autonome Auto zu revolutionieren und eine widerstands- und hochleistungsfähige Plattform zu schaffen, die den Herausforderungen zukünftiger Fahrzeugarchitekturen gerecht wird.“

„Die heute gebräuchlichen Fahrzeugarchitekturen sind in eine Sackgasse geraten und nicht mehr in der Lage, die rapide steigende Software- und Hardwarekomplexität funktionsreicher und hoch automatisierter Fahrzeuge zu bewältigen“, so Lee Bauer, Vice President der Mobility Architecture Group bei Aptiv. „Valens ist ein hervorragender Partner und wir freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit. Wir werden Automobilhersteller dabei unterstützen, die Komplexität ihrer Fahrzeugarchitekturen zu reduzieren, neue softwarebasierte Funktionen freizuschalten und ein besseres Life-Cycle-Management zu ermöglichen. Gleichzeitig werden unsere Kunden in die Lage versetzt, die Software, welche die User Experience ihrer Fahrzeuge bestimmt, vollständig zu kontrollieren.“

Besuchen Sie uns auf der CES 2020 vom 7. bis 10. Januar 2020 in Las Vegas (LVCC, North Hall, Booth 9005), um mehr über die Technologie von Valens zu erfahren.

Valens Automotive, ein Geschäftsbereich von Valens, wurde 2015 mit dem Ziel gegründet, der Automobilbranche die weltweit fortschrittlichste Audio-/Video-Chipsatz-Technologie bereitzustellen. Die Transceiver-Technologie von Valens Automotive adressiert die Herausforderungen des vernetzten und autonomen Fahrens durch sehr hohe Datenraten und Zuverlässigkeit. Die patentierte HDBaseT-Technologie von Valens wird von den weltweit größten Herstellern von Audio- / Videokomponenten verwendet und ermöglicht höchstqualitative Konnektivität ohne Einschränkungen durch bestehende Verkabelungsinfrastruktur. Valens ist ein privates Unternehmen mit Hauptsitz in Israel. Weitere Informationen erhalten Sie unter https://www.valens.com/automotive-solutions oder folgen Sie @ValensAuto.

Firmenkontakt
Valens Semiconductor Ltd.
Sandra Welfeld
Hanagar Street 8
4501309 Hod Hasharon
+972 52 4007283
sandra.welfeld@valens.com
https://www.valens.com

Pressekontakt
Berkeley Kommunikation GmbH
Patrick Wandschneider
Landwehrstraße 61
80336 München
+49 (0)89 74 72 62 41
valens@berkeleypr.com
https://www.berkeleypr.com/de